电解铜箔业的发展回顾8节流阀
文章来源：雨润机械网 | 2022-06-27
电解铜箔业的发展回顾3
电解铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国中国机械网okmao.com。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及我国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家特对它的发展作回顾。
三、世界多极化争夺电解铜箔市场的时期(自90年初起至现今)
自80年代初，在中国大陆、我国台湾、韩国的电解铜箔产业初步形成。自90年代中期，亚洲上述3个国家(地区)，铜箔产量迅速增长，打破了在1974年至90年代初日本铜箔业“一统天下”的局面，形成“群雄争立”之势。这样，世界PCB用电解铜箔业自20世纪90年代中期迈入了多极化竞争市场的阶段。自美国Gould公司开发成功，并实现了工业化的低轮廓电解铜箔产品在1993年问世市场后，世界制造电解铜箔技术开创出了一个新时期，中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家说，这就是即“高性能铜箔”技术发展期。
1993年，美国Gould公司开发成功低轮廓电解铜箔(简称为：LP铜箔或VLP铜箔)产品，并将其实现了工业化。为此从世界铜箔业的技术发展历程来讲，这一技术的创新，给世界的电解铜箔制造技术开创出了一个新时期，即“高性能铜箔”技术发展期。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍说，不久日本的多个铜箔生产厂家也相继在90年代中期开发出此类铜箔产品。
20世纪90年代初，我国山东招远电子材料厂(即现在山东招远金宝电子有限公司)、苏州福田金属有限公司、联合铜箔(惠州)有限公司等铜箔生产企业建立。这三个新建立的铜箔厂，无论是在产品品种、品质上，还是在企业管理水平上，都比原有的内地“老三家”提升了一个更高的档次。90年代中后期，我国铜箔企业又建立起：香港建滔铜箔集团有限公司(在广东佛岗)、西安向阳铜箔有限公司、安徽铜陵中金铜箔有限公司、铁岭铜箔厂、武汉中安铜箔制造有限公司、咸阳正大高科技铜业有限公司、江西九江电子材料厂、合正铜箔(惠阳)有限公司等。其中合正铜箔(惠阳)有限公司是在90年代末台湾合正科技股份有限公司(台湾覆铜板生产厂)，在广东惠阳建立了在大陆的第一个台资铜箔企业。
继韩国的德山金属公司、太阳金属公司2家铜箔生产厂家在80年代后期建立之后，于1995年韩国LG金属公司也开始生产电解铜箔。这样使韩国PCB用铜箔形成了“三强鼎立”的局面。2001年韩国电解铜箔的年产值达到2483万美元(约合4500吨)，2002年预测将提高4200万美元(约合7600吨)，比2001年增加了67%。
1999年至2000年间，台湾台日古河铜箔公司(技术由古河电工输入，工厂建在云林县斗六市)，金居铜箔公司(技术由美国Yates公司转让，工厂设在高雄市小港乡)，李长荣铜箔公司纷纷建立并投产。台湾铜箔业于1999年生产量达到4.3万吨，比1998年增长了39%，预测2000年生产量为6.7万吨，2001为8.7万吨规模。台湾工研院金属中心及化工所担负着台湾一些更高技术、更高层次的电解铜箔工艺技术的研究、开发工作。
并在低轮廓(VLP)铜箔制造工艺；高耐疲劳延伸性的电解铜箔；显微粗化处理技术；高耐热层合金后处理技术；超薄铜箔制造技术、涂树脂铜箔(RCC)等方面开发出了一定的成果。并有的已经转化为工业化。
台湾铜箔业于1999年生产量达到4.3万吨，比1998年增长了39%，预测2000年生产量为6.7万吨，2001为8.7万吨规模。在2002—2004年间，长春石化、台湾铜箔、台日古河铜箔、金居铜箔分别将进行电解铜箔在台湾本地的扩产工作。预计在2003年，台湾电解铜箔月生产能力将达到8400吨/月。比2000年增加了43.3%。